资本江湖的最后一个大佬
作者:华山弃徒 | 分类:其他 | 字数:11.7万
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第789章 第三代半导体,相持阶段
在这种情况下,李凯把目光瞄向了第三代半导体,与时代科技研究院、以及恒美科技、时代IC制造(集团)深城公司、BOD汽车等合作,积极研发碳化硅(SiC)材料的应用。
现在,到了正式实施产业化的阶段。
“哦?你们已经进展到了这个程度了?我这边肯定会无条件支持你的,只不过你还是要悠着点,别把步子迈得太大。”
萧白有点小惊讶,第三代半导体技术近年来倒是炒得火热,但终究是雷声大雨点小,产业化进程并不顺利。
总结原因就是,虽然第三代半导体在禁带宽度、高击穿电场强度、高饱和电子漂移速率、高热导率等方面有着巨大的优势,但也存在价格高昂、应用场景相对有限,存量很低的缺点。
比如像(碳化硅)SiC器件,只是在电动汽车领域表现效果很好,但在其他领域表现就很一般,考虑到价格因素,应用场景就很狭窄。
所以说,第三代半导体的发展情景很光明,但眼下来说,还需要解决成本的问题,应用规模只能是一步一步慢慢提高。
“好的,萧董,我会谨慎从事的。”
李凯和萧白聊了半个多小时就挂了机。
过了两天。
王川富和李凯一同来到了蓉城。
“萧董,这是公司的具体发展计划,请你过目。”
萧白在办公室见了两人,李凯第一时间就拿出来了SiC项目的总体方案。
目前,国内能够大规模生产SiC晶圆的厂商并不多,恒美科技就是其中的佼佼者。
恒美科技已经实现了6英寸SiC晶圆片的量产,BOD半导体也已经成功设计出SiC功率器件并将首次应用于BOD新能源汽车上。
生产的问题也由时代IC制造(集团)深城公司彻底解决,所以这个计划实施起来没有任何的阻碍。
萧白在仔细的翻看资料,王川富过了一会才说道:“萧董,在电动汽车上应用SiC功率器件,可以降低能耗20%以上。即便是价格比IGBT贵一些,但综合算下来并不亏。”
现阶段,新能源汽车是SiC增长最快、空间最大的应用场景,王川富和岳桐都下决心采用这项新技术。
“我看了一下,你们的方案没什么问题,可以正式进入产业化阶段。当然,在新能源汽车上的应用比例,你们自己看着办,还是要采取循序渐进的策略。”
萧白看完之后,原则上同意了他们提交的方案。
按照目前时代系旗下各企业的技术水平,设计、制造、封测等环节都没有问题。设备和材料上也都有了稳定的供货来源,剩下的事情就是在应用中不断的提高技术水平了。
“萧董,咱们朝着这个方向上发展,比别人具备更多的有利条件。就拿时代IC制造来说,深城公司有着多年生产模拟IC、功率半导体以及分立器件的经验,生产SiC产品真的很轻松。”
王川富一直都喜欢自己生产核心零部件,之前的混合动力发动机如此,IGBT产品如此,现在的SiC产品还是如此。
不管怎么说,BOD半导体都是BOD集团控股的企业,他愿意做新的尝试。
“那行,这个方案我会签署意见支持,回头走一下流程,你们就随即实施吧。”
萧白不再啰嗦,当即在方案上签署了自己的意见。
BOD半导体的SiC项目应该不会再有什么变化。
“萧董,那我就不打扰你了。我和李总还要去一趟山城,那边还有点事,等回头咱们在深城再聚吧。”
王川富和李凯很快告辞离去。
接下来,萧白继续坐镇蓉城。时代系在蓉城也有自建的高档写字楼,萧白在其中有自己的办公室,每天上班下班很规律。
田春秀在这边呆了几天就返回了ZH,而刘小玲则一直陪伴在他身边,同样是通过远程办公操纵基金会的运作。
日子一天天的过去。
TD在金陵的28nm生产线进入了大规模量产阶段,随着对方的产能不断爬升,在28nm这个节点的竞争也日趋激烈。
“萧董,现在公司的主要利润来源都是源自28nm制程。TD近来下调了28nm芯片的代工费,对于我们的利润压力很大。”
萧白在蓉城见到了魏小楼,对方到这边是巡视蓉城工厂的情况,顺便向萧白做了工作汇报。
据魏小楼介绍,TD的28nm生产线开始释放产能并且降价,对于时代IC制造的冲击还是不容小觑的。
“不过,我们截至目前在28nm制程上的产能还是远比对方大得多,技术上我们并不逊色,生产成本有一定的优势。
按照现在的价格,我估计TD方面几乎没多少利润,真不信他们能坚持多久。”
魏小楼现在能很冷静的看待这些问题,底气来源于公司的实力增长以及技术进步。
简而言之,时代IC制造完全能扛得住。
“市场方面怎么样?国内的客户能稳住吗?”