FPGA产品的测试很顺利，这批产品都是团队精心设计打磨的，并没有出现什么意外的情况。

随后，英豪就正式对外发布了FPGA产品，这次产品发布会，陈兵自然要亲自出席，不是为了给产品造势，而是给团队打气，表示对团队的积极支持。

英豪此时也不是那种已经名声在外的大公司，还没有自带客户流量。这种发布的全新产品，客户要熟悉了解都需要一段时间。

研发团队对于产品被客户接受需要周期，都是有准备的，因此这个发布会更多是走一个流程，而等到发布会结束，陈兵专门替研发团队开了一个庆功PARTY，才是真正的高潮。

FPGA之所以能够成为万能芯片，就是因为FPGA本身出厂时，虽然没有固定的电路设计，但却可以高效灵活的变化为各种电路。

这个变化过程，也就是对FPGA的开发，本身就是一个技术含量极高的过程。而要对FPGA进行开发，就需要配套的FPGA开发工具。

FPGA本身只是一个硬件的基础平台，使用者必须利用FPGA开发软件，对FPGA的内部电路进行设计，来实现各种功能目标。

因此，FPGA是需要软硬件结合共同发展的，几乎所有的FPGA厂商，都需要对客户提供用于功能开发的软件工具。

这种软件工具，其实就已经属于了广义EDA的范畴。从很大意义上，FPGA硬件和EDA是相辅相成的一对兄弟。

EDA的全拼是Electronic Design Automation，翻译过来的意思是电子设计自动化。

如果只从这个字面来看，“电子设计自动化”是一个非常宽泛的概念，

EDA是从CAD（计算机辅助设计）概念中慢慢独立分化出来的。

由于芯片的集成度越来越高，一个小小的芯片内部需要集成的基本单元，从几万个已经上升到上亿、十亿、百亿、千亿、万亿的数量级，这已经不是靠人工能够进行排列组合的数量级了。

因此，集成电路的设计，就成了对EDA需求最为刚性的领域，而EDA这个名词，也就慢慢的专属于了集成电路的相关领域。

陈兵前世重生之时，EDA也是让内地半导体产业很伤痛之处。这一世，陈兵既然致力于改变内地电子产业，自然不会忽略EDA，需要尽早进行布局。

后世，关心集成电路产业的人，肯定都听说过EDA这个名词，也知道这是一个瓶颈所在。

但其实很多人，还只是将EDA当成IC设计的工具软件，这种想法其实就是对EDA的理解，还只是停留在表面的层次，没有真正了解，EDA在集成电路产业中的核心地位。

EDA的核心地位，是随着半导体的产业分工演化，慢慢形成的。

早期的集成电路，内部电路设计图，还是由电子工程师手工来画的。

而晶体管集成度不断提升的需求，就使得EDA成为了IC设计必不可少的工具。

早期的IC集成度低，还没有特别复杂，此时的EDA工具还被包含许多的CAD工具包之内。

但到了80年代，集成电路的复杂度，使得EDA逐渐从CAD领域中独立了出来，成为了一个更加专门的技术。

EDA技术真正的突破出现在1980年。

这一年，一篇具有划时代意义的论文，《超大规模集成电路系统导论》发表，成为EDA发展的重要标志事件。

这篇论文提出了，通过编程语言来进行芯片设计的新思想，从而启发了VHDL和Verilog等工具的诞生。

使用编程语言进行芯片设计，进一步降低了芯片设计师工作的复杂程度，也成为了EDA商业化的重要推动力。

随后几年，大量的EDA企业开始出现，并伴随IC产业的高速发展，不断壮大。

EDA包含的内容，极为广泛，大量的EDA初创企业，其实只是能够提供其中的某一部分技术，这就对EDA行业提出了系统整合的需求。

90年代，三家公司最终从一众的EDA公司中脱颖而出，成为EDA领域的领军企业，也凭借对各种技术的不断整合，成为了EDA行业的垄断性厂商。

这一三足鼎立的竞争格局，一直延续到陈兵重生之时，几乎瓜分EDA大部分的市场，而其他的EDA厂商，就只能在一些边角市场苟延残喘，很难再向这三家巨头发起挑战。

早期的EDA，只是为了提高IC工程师工作效率，而演化出来的辅助工具。

但随着集成电路设计、制造工艺日趋复杂，EDA的重要性也就日趋提升。

当EDA完成各种分散的小技巧，小工具的整合工作之后，EDA工具就成为了IC设计、IC制造不可缺少的工具。

90年代，是IC产业进行产业化分工的重要时期，IC设计、IC制造逐渐分化成了上下游的产业关系，而连接这种上下游的各种技术标准，就逐步被整合进入到了EDA工具之内。

第二零零章 EDA不是研发出来的，而是融合出来的

这种整合一旦完成，EDA在IC产业中的地位，就再次得到了，巨大的提升和本质上的改变。

此时的EDA已经不是简单的设计工具了，而是一系列技术、标准、规范的集合体。

而IC设计工程师，也已经不再是用EDA作为工具，去设计IC产品了。而是需要按照EDA的规范，去设计他们的产品。

此时的EDA已经成为了标准的具体化，而EDA的垄断厂商，其实已经成为了标准的实际制订者，其对技术的天然垄断性，就开始明显的显化。

内地的集成电路产业是在新世纪之后才开始起步的，此时全球集成电路产业的格局，已经演化完成了。

从EDA到IC设计，从半导体设备厂商，到晶圆代工，其实都已经分化出了头部的技术垄断者。

80年代，是集成电路产业格局刚刚开始演化的时代，类似于历史上那些战乱时代刚刚开始，群雄并起，几乎所有的参与者，都拥有大量的崛起机会。

而到了90年代，其实已经进入了那种群雄相互兼并，巨头逐渐成型的阶段了。

到了新世纪之后，其实群雄逐鹿的阶段，就已经基本结束了，变成了少数的寡头，开始瓜分市场利益。

这种情况下，内地的集成电路企业想要崛起，想要实现赶超，就是在对这种已经形成的垄断利益格局，发起冲击。

这个过程肯定要造成，整个全球半导体产业格局的全面重塑，其中的难度之高，想想就能让人头皮发麻。

历史上，内地半导体产业，在80、90年代根本没有真正成型，也就错失了这种混乱阶段积累实力的机会，只能在寡头时代，去一步步重新挑战那些实力雄厚的寡头。

华为为何能够在灯塔的打压下，抗住巨大的压力？核心的原因，就在于华为对这种挑战的难度，有着深刻的认识，并一直在默默的做着准备。

2019年，华为的备胎计划才开始曝光出来，但其实早在2004年左右，华为就已经开始了对备胎计划的持续大规模投入。

在2019年之前，海思等华为下属的子公司，虽然也有所曝光，但几乎没有什么人能够理解，华为在下一盘大棋。

海思只是浮在海面上的冰山一角，而在海面之下，华为从操作系统到各种器件部件，都在做着全面国产化的技术准备。

真当那台MATE 60能够实现全国产化，只是三年能够完成的吗？

在这个备胎计划被迫启动之前，华为已经默默准备了15年。

这一世，陈兵自己重生了，有时候经常想起前世华为做的布局。他甚至有一种错觉，华为的任老板，莫非也是重生人士？

这种默默经营15年，坚持不断大手笔投资，为潜在风险做准备，真不是正常的逻辑下，能够做出来的。

相比于任老板，在2004年才有了足够的资本，开始启动备胎计划。

陈兵重生之后，几年之间，就已经积累起了足够的资本，在天时之上，陈兵甚至比任老板的机会更好。

80年代，正是刚刚开始群雄并起的时代，也是陈兵布局整个半导体产业，的最佳时间点。

陈兵从1980年开始创业，利用游戏产业的暴利机会，迅速积累起了创业的资本，在1982年，就将触角深入到了半导体领域。

不过，前两年，英豪的资本还有所不足，在技术、人才等方面，都还是准备期，因此陈兵在半导体领域的布局，其实一直是在半导体制造产业链上延伸。

一般普遍的认知之中，半导体制造，是比半导体设计。需要资本更加雄厚的重资产运作。

但陈兵却在资本还没有那么充足的情况下，优先的进入了半导体制造，其实就是因为，这个时期半导体产业的格局，和后世产业成熟时，是完全不同的。

后世说起半导体的经营模式，普遍会分为三种：

专注于IC设计的Fabless（无工厂芯片供应商）模式；

专注于IC制造的Foundry（代工厂）模式；

集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身的IDM（Integrated Device Manufacture）模式。

但在80年代初期，其实半导体产业的主流经营模式，还只有一种，就是综合的IDM模式。大型的半导体公司，都是采用这种模式在运作。

大公司有足够的资本，能够支持生产线的投资。那些创新型的小公司，没有那么多资本，该怎么办哪？

他们自然是走上了Fabless（无工厂芯片供应商）模式的道路。

在80年年代初，Fabless模式，早已经不算什么新鲜事了，很多小的半导体设计公司，都是把生产，委托给那些大厂帮忙生产。

甚至，许多灯塔的公司，为了降低生产的成本，把生产委托给了霓虹的半导体厂商。

第二零零章 EDA不是研发出来的，而是融合出来的

只不过，这个时代，Fabless模式，还只是资本不足情况下的无奈之举，一旦产品畅销，有了足够的资本，这些创业公司也还会去重新投资建厂，转向IDM模式。

这个时代，Fabless模式的创业者，因为需要依赖半导体大厂给代工，其实经常是附属或依赖于半导体大厂的，其运营的独立性并不完整。

这种情况，直到了90年代，Foundry（代工厂）模式真正兴起，才有所转变。

Foundry（代工厂）模式的出现，其实就是为了满足Fabless模式的产能需求，才发展起来的。

也正是有了Foundry（代工厂）模式的支撑，Fabless模式才能够从一种边缘型的模式，变成主流的模式之一。

代工生产本身也不是什么新鲜事，早就存在了多年。Foundry（代工厂）模式的核心不是代工，而是专业代工，除了代工之外，不干其他的。

陈兵一直在追求对产业的掌控能力，82年布局半导体产业时，Fabless模式的独立性不足，英豪自然就要从制造端开始发展。

在80年代初，半导体制造端，已经开始了末尾淘汰，英豪作为一个新入局者，更加容易获得技术转移，更加容易融入到，此时的半导体产业链之中。

而且，半导体制造需要的技术积累周期，和人才培养周期，其实是最长的，早一年进入，就可以早一步获得优势。

现在英豪已经完成了对INTEL的DRAM业务的收购，也已经获得了不少工厂，和主流的1.5微米工艺，已经完成了制造技术的基本积累，自然就要向IC设计开始全面的布局了。

陈兵过去两年中，虽然大量的资金，投在了IC制造端，但对IC设计领域，也没有忽略，一直在为进入IC设计产业做准备。

这次英豪成立新的赛思灵公司，推出FPGA产品，其实就是正式的进入了IC设计领域。

如果不考虑赛思灵是英豪的全资控股的子公司，只看赛思灵本身，他的生产是委托给英豪的芯片厂，赛思灵本身采用的就是真正的Fabless模式。

要做IC设计，就离不开EDA软件工具，陈兵在这个时点进入IC设计领域，自然是要发展自己的EDA软件。

但如何布局EDA领域，却远没有那么简单。

真正的产业布局，并不是象写爽文一样，知道一个领域有价值，有赚钱希望，砸钱进去，就能够很快实现对这个产业掌控的。

产业布局的时候，必须要考虑到这个产业的特性，按照产业的特性来发展，否则只是砸钱，是根本砸不出来的。

就象内地历史上，在不少产业上砸了大笔的钱，但效果却并不好，就是因为没有抓住产业的特性，例如燃油车、半导体等领域。

过去，陈兵投入的几个产业，基本都是走的那种类似爽文的路子，在游戏、PC、通讯等领域，提前砸钱推出领先技术，然后就获得了暴利回报，成为了行业的头部厂商。

但在EDA上，这种模式，是走不通的，因为EDA产业的发展，走的是完全不同的模式和轨迹。

从80年开始，随着前文那篇划时代论文的公布，EDA产业就开始从CAD产业中分化了出来，不少专业的EDA创业厂商开始纷纷成立。

但其实，这个时候，发展EDA的力量，并不仅仅是这些创业公司，还有那些半导体大厂。

半导体大厂一直走的是IDM模式，IC设计是他们重要的业务基础，他们对EDA的需求，自然与那些创业型的IC设计公司同样强劲。

创业型的IC设计公司，资本不足，不仅在生产上，需要依赖半导体大厂。

在IC设计的工具上，也没有太多的自主研发能力，只能对外购买各种EDA工具，这是那些EDA创业厂商产生的市场基础。

但半导体大厂不同，半导体大厂资金雄厚，在做IC设计的时候，也会成立专门的部门和团队，自己开发需要的EDA工具。

这些大厂的EDA研发团队，与那些创业型的EDA公司之间，其实是有一定竞争关系的。

不过历史上，最终的竞争结果，是那些大厂的EDA部门全部败给了专业的EDA公司，最终不得不成为了这些EDA公司的客户。

这些大厂在EDA产品上的失败，并不是因为他们对EDA不重视，而是因为，大厂自我研发的模式，天然就不适合于EDA产业。

陈兵是重生者，可以从结果去找原因，他深刻明白，EDA的发展，并不是简单砸钱就能研发出来的，而是需要保持开放的心态，不断容纳吸收市场上的新技术，最后整合出来的。

英豪有自己的半导体工厂，现在开始布局IC设计公司，其实已经是于那些半导体大厂很相似了。

英豪如果只是简单的拉起一个研发团队，开始搞EDA的研发，最终难免要走向，和这些半导体大厂一样的，失败结果。

历史上，EDA最终成为了寡头垄断的格局，而后世的EDA三巨头，Synopsys、Cadence和 Mentor，早期都是那种独立的创业公司。

三巨头中，Mentor成立的时间最早，成立于1981年，创始团队来自于灯塔俄勒冈州电子制造公司Tektronix。

同年，一位名叫Jim Solomon的IC设计师，离开灯塔国家半导体公司（National Semiconductor）。

在硅谷风投和老东家国半以及其他三家业内IC公司的出资支持下，他成立了SDA（Silicon Design Automation）。多年之后，SDA与ECAD公司合并，取名为Cadence。

至于Synopsys，是三家中成立最晚的，成立与1986年，但Synopsys的团队却是根基深厚。

创始人 Geus博士的导师，是加州大学伯克利分校 SPICE模拟程序之父 Rohrer教授。

创始团队来自通用电气GE的微电子中心，融资来自于通用电气和哈里斯半导体公司。

这三家EDA巨头，成长起来的过程，各有故事，这里不去多费笔墨，但三甲巨头的成功道路，却有一个共同的方式，就是不断的收购兼并，技术整合。

事实上，EDA发展的历史就是一部并购史，仅仅由三巨头发起的并购就达到惊人的200次，其中Synopsys兼并收购次数最多，高达80次；Cadence和Mentor（后来被西门子收购，成为Siemens EDA）分别为62次和66次。

想一想，一家公司，在短短的几十年内，进行了这么多次并购，它还是原本的那家公司吗？

从很大意义上，这后世三家EDA巨头，其实早就不是当初的那几家创业公司了，而只是延用了名字的新聚合体。

EDA产业的巨头，并不是靠公司经营发展起来的，而是EDA行业的诸多力量，最终汇集而成的。

兼并整合不是什么新鲜事，但如此频繁的不断兼并整合，就足够特殊了。这个特性，与大部分的其他产业，是完全不同的。

EDA之所以是这样一种行业发展路径，背后其实是EDA相关技术的演变过程。

早期的EDA并不是一个系统级的产品，而是一个个分散的提升工程师工作效率的工具。

这种工具，IC设计公司需要、IC代工厂需要、那些半导体大厂也需要。

但不同的需求方，其实关注的点是不同的，因此早期的EDA工具之间，竞争并不算激烈，而是各有自己的擅长之处，分散的在市场上并立存在。

但从需求方来说，太多的EDA厂商，提供分散的技术服务，会造成极大的问题，尤其是各个EDA厂商之间的系统不兼容，造成的麻烦就更大了。

为了解决这个问题，发展比较强势的厂商，自然就开始吸收兼并那些互补性的小厂商，即可以扩充自己的技术服务内容，也可以把这些互补的技术服务，整合到一个系统之内，方便客户使用。

这种技术互补性的兼并融合，进展到一定的程度，那些分散的各种小工具，就逐渐汇聚成了一种系统级的产品。

而这种系统级的产品一旦出现，系统级厂商，就会挤压其余的小工具厂商的生存空间，要么被我吸收兼并，融入系统，要么我在系统里增加自己的技术模块，把你的业务都抢过来。

工具级的小厂商，是没有能力对抗系统级厂商的，最终就形成了不断兼并，直至寡头垄断的格局。

企业之间进行并购，不管搞出多少的花样，其实本质上，只有两种模式，现金并购和股权并购。

现金并购就是我拿钱去买你的股份。

股权并购就是我不出钱给你，用我自己的股份来换，并购完成后，你成为我新公司的股东。

对于EDA这种需要频繁进行并购的行业来说，一直使用现金并购肯定是不现实的，哪里有那么多现金用来进行并购？

因此，股权并购，必然就成为了EDA产业内并购的主要模式。

但这种股权并购，也有一个弊端，就是股权被不断的分散出去，并购的越多，股权越分散。

这对于那些半导体大厂，是难以接受的扩张模式。

在大厂的内部，EDA只是诸多部门中的一个，你很难想象一个部门的股权被不断稀释分散。

至于用大厂总公司的股份进行支付同样不现实，用总公司的股权不断稀释为代价，只是扩充下属的一个特殊部门，绝对会造成公司的管理失衡。

因此那些大厂的EDA研发部门，自然就在与专业的EDA厂商的竞争中，陆续的失败了。

EDA三巨头能够都是起家在灯塔，不仅仅是因为灯塔是半导体业务的发源地。

还有一个原因，就是灯塔的金融市场发达，灯塔的金融资本，对这种疯狂的不断并购，是极其乐见及其支持的。

那些大厂面对的困局，对于陈兵来说也同样存在。

陈兵再能捞钱，也没有那么多现金，去搞这种不断的疯狂并购，因此就很难将EDA这个产业，也发展成英豪旗下的那种全资子公司。

陈兵要投资EDA产业，就必须采用于此前完全不同的模式。